半導體

半導體設備零組件加工與表面工程整合

立督為半導體設備、真空設備及先進製程設備提供高精度鋁合金加工與表面工程解決方案，滿足高潔淨、高穩定及高可靠度需求。

真空腔體與結構零件
真空腔體零件、腔體蓋板、支撐結構件及高精度鋁合金機構件。
製程設備零件
蝕刻設備零件、薄膜沉積設備零件、製程模組零件及設備機構件。
晶圓搬運與定位系統
晶圓搬運機構、定位平台零件、精密治具及自動化設備零組件。
半導體周邊設備
真空設備零件、氣體輸送系統零件、檢測設備零件及潔淨室設備零件。

半導體設備表面工程解決方案

立督提供符合半導體設備潔淨度、耐腐蝕性及長期穩定性要求的表面處理技術。

半導體設備表面工程解決方案
陽極處理（Anodizing）
提升耐腐蝕性及表面保護能力。
硬質陽極處理（Hard Anodizing）
提升耐磨耗性、絕緣性及使用壽命。
低釋氣陽極處理（Low Outgassing Anodizing）
適用於真空及超高真空設備環境。
無電解鎳處理（Electroless Nickel Plating）
提升耐化學腐蝕性與尺寸穩定性。
微弧氧化處理（MAO）
提供高硬度陶瓷化表面及優異耐磨耗性能。
超純水清洗與潔淨室包裝
符合半導體產業潔淨度要求。

半導體產業品質管理與潔淨製程控制

立督依循國際品質管理標準，為半導體設備與高科技產業提供高潔淨、高精度製造服務。

品質管理
• ISO 9001 品質管理系統認證
• 製程履歷追溯管理
• 製程穩定性控制
• 關鍵尺寸管制
• 供應鏈品質管理
品質驗證項目
• 尺寸量測檢驗
• 表面粗糙度檢測
• 膜厚檢測
• 表面潔淨度檢測
• 組裝驗證
確保產品符合半導體設備產業對潔淨度、精度及可靠性的要求。

關鍵應用領域

立督為半導體設備、真空設備及先進製程設備提供高精度鋁合金加工與表面工程解決方案，滿足高潔淨、高穩定及高可靠度需求。

關鍵應用領域
真空腔體與製程模組零件
真空腔體零件、腔體內襯、氣體分配板、遮罩件及製程模組結構件。
晶圓搬運與自動化系統
晶圓搬運機構、機械手臂零件、定位平台及自動化設備零組件。
溫控與熱管理系統
加熱平台、冷卻板、溫控模組及高平面度精密零件。
檢測與封裝設備零件
光學檢測設備零件、封裝治具、精密支撐結構及設備機構件。